陶粒混凝土墊層工藝

      工藝流程：
      基層處理 → 找標(biāo)高彈水平控制線(xiàn) → 陶粒過(guò)篩、水悶 → 攪拌 → 鋪設(shè)陶粒混凝土 → 養(yǎng)護(hù) 
      基層處理：在澆筑陶?；炷翂|層之前將混凝土樓板基層進(jìn)行處理，把粘結(jié)在基層上的松動(dòng)混凝土、砂漿等用鏨子剔掉，用鋼絲刷刷掉水泥漿皮，然后用掃帚掃凈。
      找標(biāo)高彈水平控制線(xiàn)：根據(jù)墻上的+50cm水平標(biāo)高線(xiàn)，往下量測(cè)出墊層標(biāo)高，有條件時(shí)可彈在四周墻上。
      如果房間較大，可隔2m左右抹細(xì)石混凝土找平墩。有坡度要求的地面，按設(shè)計(jì)要求的坡度找出最高點(diǎn)和最低點(diǎn)后，拉小線(xiàn)再抹出坡度墩，以便控制墊層的表面標(biāo)高。
      陶粒過(guò)篩、水悶：為了清除陶粒中的雜物和細(xì)粉末，陶粒進(jìn)場(chǎng)后要過(guò)兩遍篩。第一遍用大孔徑篩（篩孔為30mm），第二遍過(guò)小孔徑篩（篩孔為5mm），使5mm粒徑含量控制在不大于5%的要求，在澆筑墊層前應(yīng)在陶粒堆上均勻澆水，將陶粒悶透，水悶時(shí)間應(yīng)不少于5d。
      攪拌：先將骨料、水泥、水和外加劑均按重量計(jì)量。骨料的計(jì)量允許偏差應(yīng)小于±3%，水泥、水和外加劑計(jì)量允許偏差應(yīng)小于±2%。由于陶粒預(yù)先進(jìn)行水悶處理，因此攪拌前根據(jù)抽測(cè)陶粒的含水率，調(diào)整配合比的用水量。
      采用自落式攪拌機(jī)的加料順序是：先加1/2的用水量，然后加入粗細(xì)骨料和水泥，攪拌約lmin，再加剩余的水量，繼續(xù)攪拌不少于2min。
      采用強(qiáng)制式攪拌機(jī)的加料順序是：先加細(xì)骨料、水泥和粗骨料，攪拌約lmin，再加水繼續(xù)攪拌不少于2min。
      攪拌時(shí)間比普通混凝土稍長(zhǎng)，約3min左右。
      鋪設(shè)、振搗或滾壓：澆筑陶?；炷翂|層其厚度不得小于60mm，強(qiáng)度等級(jí)應(yīng)不小于C10。
      在已清理干凈的基層上灑水濕潤(rùn)。
      涂刷水灰比官為0.4～0.5的水泥漿結(jié)合層。
      鋪已攪拌好的陶?；炷粒描F鍬將混凝土鋪在基層上，以已做好的找平墩為標(biāo)準(zhǔn)將灰鋪平，比找平堆高出3mm，然后用平板振搗器振實(shí)找平。如厚度較薄時(shí)，可隨鋪隨用鐵鍬和特制木拍板拍壓密實(shí)，并隨即用大杠找平，用木抹子搓平或用鐵滾滾壓密實(shí)，全部操作過(guò)程要在2h內(nèi)完成。
      澆筑陶粒混凝土墊層時(shí)盡量不留或少留施工縫，如必須留施工縫時(shí)，應(yīng)用木方或木板擋好斷槎處，施工縫最好留在門(mén)口與走道之間，或留在有實(shí)墻的軸線(xiàn)中間，接槎時(shí)應(yīng)在施工縫處涂刷水泥漿（W/C為0.4～0.5）結(jié)合層，再繼續(xù)澆筑。澆筑后應(yīng)進(jìn)行灑水養(yǎng)護(hù)。強(qiáng)度達(dá)1.2MPa后方可進(jìn)行下道工序操作。
      冬期施工時(shí)，陶粒上灑水不得受凍，應(yīng)有足夠的保溫材料覆蓋。室內(nèi)操作溫度要在+5℃以上。